一、个人简历
1987年毕业于清华大学物理系,后在美国劳伦斯伯克利实验室从事研究工作,1996年取得加州大学伯克利分校工程学博士学位。工作后历任东芝(美国)资深光刻工程师、Intel资深高级工程师等工作。
2004年12月,为了将国际领先的平面光波导技术引入中国,回国创立四川飞阳科技有限公司,成功研发出具有自主知识产权的PLC光分路器芯片,将中国芯植入到光通信网络中。李朝阳被评为国家 “千人计划”、四川省“百人计划”、“成都人才计划”专家,2013年被聘为电子科技大学客座教授,其带领的团队被评为四川省、成都市顶尖创业团队。
二、主要事迹
(一)清华园的莘莘学子
1982年,李朝阳先生以攀枝花市第一名的成绩考入清华大学,进入清华大学物理系加速器专业学习。他大学四年学习优异,且担任系团支部副书记,很早便表现出突出的组织才能。从清华毕业后,李朝阳进入中科院攻读硕士研究生,在北大技术物理系上基础课期间,由前北京大学校长,学部委员陈佳洱院士亲自担任指导教授。
李朝阳至今仍十分感激他的老师——陈佳洱院士。陈佳洱院士是新中国第一批公派英国留学生。他将在牛津深造中所获得的一整套学术思维方法传递给李朝阳。陈佳洱院士尊重知识,注重事实,淡泊名利的教诲,也深深影响着李朝阳。
(二)伯克利的励志青年
1990年5月,怀揣着家中为他准备的30美元,李朝阳来到美国,进入世界著名的美国劳伦斯伯克利实验室从事加速器研究及离子源调试工作。此时,他面临语言和学习上的困难远远超过了生活上的困境。为了完成实验室的工作,他基本上每天忙到凌晨三四点,而美国教授却认为这是理所应当的,这段经历造就了他勤奋坚韧的性格。
适应了实验室紧张的工作,李朝阳开始发挥他过人的创造天赋。他设计出数种加速器用离子源的前端结构,参与设计了世界上最大的加速器——超级对撞机的离子源设计和制造工作,参与了世界上极高光电转换效率的材料研究(LaB6),并设计出当时世界上最小的回旋加速器,取得巨大反响。
1992年,李朝阳进入加州大学伯克利分校攻读博士。在伯克利期间,他多次获得加州大学奖学金,并获得最优秀助教称号。他关于核材料高温氧化和氢化的博士论文发表于最权威的核材料科学杂志上。与此同时,李朝阳对半导体工艺进行了系统的学习和研究,对光刻、腐蚀、离子注入等关键技术具备了相当的理解。这也为他日后步入硅谷,打下了坚实的基础。
(三)严谨踏实的Intel工程师
90年代留学美国的中国学生,大多都是抱着读一个博士学位的目的去的。取得博士学位之后,可以回国做研究,去大学当教授。这在很多人看来是个不错的选择。但是李朝阳却选择了一条与大多数人相反的路,那就是获得博士入学资格后,却毅然放弃这一机会,选择直接进入企业工作。
他的第一份工作是在东芝(美国)公司担任资深光刻工程师,在东芝(美国)公司工作期间,业绩出众。解决了在新工艺流程研发中的CD(线宽)控制问题,以及在新工艺流程研发中的晶圆表面处理问题,并领导解决了关于光刻与腐蚀之间配合的问题。一系列工作的磨练,使李朝阳成为IC制程方面顶尖专家。面对在东芝公司取得的成绩,李朝阳并没有满足,因为他有一种追求卓越的品格。因此,他把目光转向了Intel——半导体领域的巨人。
1997年6月,李朝阳博士进入Intel担任公司资深高级工程师。在Intel期间,从事和接触过几乎所有的半导体技术。完整经历了0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米、0.065微米(在光掩膜制作工艺)主流技术的下述变迁过程。在晶圆尺寸变迁的进程中,李朝阳也完整经历了从4英寸,6英寸,到8英寸,最后到12英寸的全部演变过程。他主持了多种大型机器设备(表面处理设备,CD测量设备,高精密的刻蚀设备等)的购买、安装和调试工作,并且参与过大型超净厂房的检测,监测系统的设计检验工作。李朝阳全面经历了从工艺、设备配置到完整生产线的建立。李博士在Intel的工作为四川飞阳科技有限公司的中大规模生产的规划和实施打下了坚实的基础。
从伯克利到硅谷,李朝阳都是其中的佼佼者。原因在于,他不仅具备很高的专业知识水平,并且始终善于调动发挥团队的力量,在团队中创新,在团队中进步,这在倡导合作精神的美国显得尤为重要。
(四)回国创业的逐梦者
弹指一挥间,时光飞逝。Intel带给他的,不仅是IC制程方面顶尖的知识,更给了他一双具备全球化高度视野的慧眼。他深刻地感受到中国光器件技术远远落后于欧美等发达国家的现状。为了将中国芯植入中国的光网络中,怀揣着一颗实干兴邦的心,李朝阳毅然放弃美国优越的生活,回国创办四川飞阳科技有限公司。
2004年12月,李朝阳与国内投资人四川雄飞集团有限公司共同成立了四川飞阳科技有限公司(Solorein Technology Inc)。公司致力于以平面光波导(Planar Lightwave Circuit,简称PLC)技术为基础的光电集成芯片等系列产品的研发、生产和销售工作。目前,飞阳科技所研制开发的PLC型VOA、PLC型AWG芯片等多款平面光波导集成芯片处于国际领先水平,填补了国内在该领域的空白,为中国电子信息行业的核心部件国产化作出决定性贡献。
在李朝阳的带领下,飞阳科技仿效超大规模集成电路的工艺路线, 用平面波导技术(PLC)来制造生产光通讯中的重要器件, 从而满足行业内的集成化/小型化的趋势需求,同时成本得到降低,质量得以提升, 器件尺寸也相应减小。公司的技术方向是本领域内公认的发展方向,产品具有世界先进水平。
飞阳科技先后开发了SPLITTER(分路器)、OSA(光电集成芯片),Optical Switch(集成光开关),VOA(集成光衰减器),AWG(阵例光栅),DWDM(粗波分复用器)等产品,并取得和受理15项国家发明型专利和6项实用新型专利,目前公司具备年产400万枚光电芯片的生产能力,是国内最大的PLC芯片制造商。
李朝阳带领的飞阳科技公司得到了国家和地方政府的认可和支持。公司通过了国家高新技术企业认证,被认定为四川省级技术中心、四川省创新型企业、中国中小企业创新100强。李朝阳博士先后被评为国家“千人计划”、四川省“百人计划”、“成都人才计划”专家,由其领导的飞阳科技平面光波导芯片团队被评为了“四川省顶尖团队”和“成都市顶尖创新创业团队”。
李博士始终认为,热爱自己的工作,专注如一,激情百倍地坚持做好手头的事,不轻易动摇和改变是他对待人生的态度。他最喜欢做的事就是和技术人员在一起探讨芯片研发中遇到的难题。他希望在中国光纤骨干网中能够出现飞阳科技制造的芯片。
(五)晶圆厂,让梦想照进现实
由于芯片生产技术难度高、资金需求大且面临国外成熟技术的竞争,目前国内的光通信厂商主要是对进口芯片进行封装。受制于国外芯片价格高企和下游运营商压缩成本的要求,封装企业只能挣取微薄利润甚至亏损。与此同时,光网络向更高传输速度发展,光器件芯片向着可编程化、可远程控制的技术方向发展,因此拥有具有自主知识产权的光通信芯片产品对于国家安全具有重大意义。
为了摆脱封装企业的困境,也为了实现光通信“中国芯”的梦想,2012年,公司耗资1.8亿元人民币,建成了中国首条产业化的平面光波导晶圆加工线。有了这条加工线,就有了自主生产芯片的能力,芯片设计方案不用再拿到国外去加工,也不用花费大半年时间只为等别人排出空闲时间了。李朝阳博士终于可以发挥在芯片制造方面的丰富经验,一展拳脚。
晶圆厂建成短短的1年多时间里,已经向国家知识产权局申请了超过15项发明专利,根据李博士的计划,未来一年还将有30项以上的发明专利申请。飞阳科技利用晶圆厂已经研发出了集成阵列可调光衰减芯片、集成光开关等填补国内空白的产品,部分产品已实现批量生产,受到了行业厂商的广泛赞誉。
2013年5月,受四川省经信委委托,以前中国工程院副院长邬贺铨为组长的专家组对飞阳科技平面光波导芯片工程化平台进行鉴定,给予了“国内领先、国际先进”的高度评价,并建议公司将该平台向业界开放,发挥公司技术的先进优势,领导和整合产业资源,把中国光通信芯片产业做大做强。
李朝阳博士敢于梦想,潜心创造,专注研发,淡泊名利,全身心投入到企业创新之中。他的梦想——“中国光芯”,已经奔跑在路上。
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